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VLP超低輪廓銅箔
2018-07-29

 

        可提供超低粗糙度電解銅箔，與一般電解銅箔相比較，VLP銅箔的結(jié)晶更細(xì)膩，為等軸晶體，不含柱狀晶體，且棱線平坦、表面粗化度為0.55微米，同時具有更好的尺寸穩(wěn)定性、更高的硬度等特點。適用于高頻高速材料，主要用于撓性電路板、高頻線路板和超微細(xì)電路板。